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2019中国晶圆制造材料技术与市场论坛

展会日期: 2019年09月10日 - 2019年09月11日

主办单位:上海亚化商务咨询有限公司

举办展馆:杭州六通宾馆

展会地址:浙江省杭州市西湖区三台山路149号

展会已结束

晶圆制造材料技术展展会介绍

  2018年度海关数据显示,中国集成电路(IC)进口金额超过3100亿美元,比2017年增长19.8%。作为国家重点战略兴新兴产业,集成电路产业链的技术突破,成为业界关注的焦点。

  晶圆制造是集成电路产业链的核心环节,关键材料十分重要。主要包括CMP材料、光刻胶、湿电子化学品(显影、清洗、剥离、蚀刻等)、电子气体、光掩膜版、靶材等。根据《国家集成电路产业发展推进纲要》明确要求:突破集成电路关键装备和材料,加快产业化进程,增强产业配套能力。本土企业将迎来空前发展机遇。

  行业数据显示,2018年全球晶圆制造材料市场规模为近300亿美元。随着中国Fab厂陆续建成投产,未来关键材料和化学品市场将有广大的增长空间。由于技术壁垒和市场门槛高,目前半导体材料国产化程度较低,不到10%。欧美日韩的龙头企业占据主要市场份额。中国晶圆制造材料行业面临巨大市场机遇,技术与应用发展迫在眉睫。

  首届中国晶圆制造材料技术与市场论坛2019将于9月10-11日在杭州召开。会议将重点探讨中国集成电路与晶圆制造产业政策,全球与中国晶圆产能扩张与材料需求展望,中国FAB厂投资与晶圆制造材料市场,海外企业最新技术,光刻胶、湿电子化学品、高纯电子气体、溅射靶材、光掩膜版、CMP材料的技术与市场趋势,以及国产化率提升的机遇与挑战等。欢迎参加本次博览会!

晶圆制造材料技术展展会费用

  会务费:3200元/人,团队报名(同一公司≥3人)2900元/人;外宾另需2000元英文服务费

  注:会议当天费用包含:午餐,茶歇,晚餐,中文会务资料,会场入场券等,不含住宿,住宿费用在退房前直接与酒店结算;英文服务费包含:会议当天英文会议资料,同声传译费等

免责声明

晶圆制造材料技术展相关信息

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